在各大品牌推出5G手机后，苹果似乎按兵不动，2019年秋季发布会上推出的iPhone 11系列仍然是4G手机。事实上，苹果有很大的可能性只是在等待换机高峰期的到来。在天线设计上，iPhone 11系列采用液晶聚合物(LCP, Liquid Crystal Polymer)与改性聚酰亚胺(MPI, Modified Polyimide)两种材料，已经为研发5G手机打下了基础。

  目前尚处于5G建设初期，通讯频率与4G时期差距不大，通讯波长仍处于厘米波段。随着5G自低频向高频发展，通讯频率将是现在的6-10倍，通讯波长则将进入毫米段。进入高频高速的5G时代后，目前已经显露劣势的传统天线材料PI势必被淘汰。

  在5G的高频高速阶段，PI材料无法运用。相反，LCP材料能大大降低信号损失，保持介电稳定。折叠屏幕、纤薄机身等手机外观上的需求使得手机内部的空间越来越小，这同样对天线材料提出了更高的要求。LCP材料具备良好的可弯折性，可以通过弯曲或折叠优化手机内部空间的利用，是5G高频高速时代天线材料的优选。

  LCP虽然传输损耗小、可弯折性好且稳定性强，却缺乏耐热能力。而由PI改性制成的MPI材料在15Ghz以下均能保持较好的信号解决能力，在价格上也比LCP材料更具优势。而且，MPI在耐热性、传输损耗表现、可弯折性及稳定性这四个方面均有不错表现，是低频向高频过渡时期的首选天线材料。

  需要谨慎的是，理论上看来LCP是5G高速高频时代天线材料的不二选择，但在实际运用中， LCP天线的表现尚未达到理论高度。许多消费者反映iPhone X系列（内置六条LCP天线）时常出现信号断连情况，而这一情况在iPhone 11系列（内置两条LCP天线、四条MPI天线）上得到了改善。

  不过，很难确认苹果用MPI天线替换LCP天线是出于减少相关成本的需求还是由于缺乏优质的LCP天线运用方案。除了天线材料，信号的传输和接受情况还深受天线布局的影响。在布局设计得到优化后，LCP材料优势显著。而且，5G手机的天线倍，不能一概而论。

  天线封装（AiP, Antenna in Package）是在LCP软板的基础之上，将LCP天线同射频前端、收发器等元件整合在一起，由此减少手机内部金属干扰并最大限度地利用空间。高通领先于别的企业，已经推出了基于AiP技术的5G天线模组。该模组内部整合了5G无线收发器、电源管理IC、射频前端和天线阵列，是其他厂商进行研发时需要学习的标杆产品。

  目前全球LCP材料年产能在7.7万吨以上，全部集中在日本、美国和中国。美国进入LCP产业最早，日本紧随其后，中国虽然落后于美、日两国，但上涨的速度较快。

  在所有的LCP材料生产商中，产量排名前五的有塞拉尼斯、宝理塑料、住友化学、聚嘉新材料和新日石。排名第一的塞拉尼斯来自美国，聚嘉来自中国，其余的三家均是日本企业。

  从成本来看，LCP材料的单价虽然高于MPI材料，但在天线成本中占比不高。LCP天线的成本大多分布在在软板制造环节，LCP材料仅占15%左右。在基于AiP技术的LCP天线模组的成本中，LCP原料的占比更低。