中晶科技（003026.SZ）8月18日在出资者互动渠道表明，公司半导体研磨硅片产品首要运用在于功率器材（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电子器材等分立器材范畴，募投项目抛光硅片产品首要运用在于高端分立器材和超大规模集成电路。单晶硅片终究应用范畴包含消费电子、轿车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等范畴。

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